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沈丘县纤悦泵业制造有限公司芯片制造中，集成电路建模和设计属于什么阶段？

一般来说，芯片制造和设计是分开的两大阶段。因此设计不属于制造阶段。

芯片设计和生产的流程大致是这样：

前端设计

架构设计

系统级建模，通常可用C或者SystemC建模，这一步可选逻辑设计，这一步生成芯片的RTL代码最终生成RTL代码，通常为Verilog HDL代码形式。

完成RTL设计后，可使用RTL代码进行功能仿真，验证其逻辑正确性。

后端设计

综合Synthesize（将RTL变成网表）

布局布线（生成带各种参数如延时、耗电）

最终生成版图，通常为GDS2格式。

完成后端设计后，可进行后仿真，验证其实现的正确性和功耗、性能等。

样片

将经过验证的版图发到厂家进行打样，生产一小批。并测试这一批样片，获得各项数据。

量产

进行批量生产。

综上所述，在设计流程中会有多次建模（系统级，RTL级，网表级，版图级）。

小结一下，可以说：

建模和设计都是集成电路制造的前置阶段，必须完成建模和设计才能进行批量制造。